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PRODUKTLISTE
Leiterplatten (PCBs) sind das Rückgrat moderner elektronischer Geräte. Sie bieten eine Plattform für die Verbindung und Funktion elektronischer Komponenten. Im Wesentlichen handelt es sich bei einer Leiterplatte um eine flache Platine aus isolierendem Material wie Glasfaser, auf der dünne Schichten leitender Kupferbahnen geätzt oder aufgedruckt sind. Diese Kupferbahnen schaffen Wege für den Fluss elektrischer Ströme zwischen verschiedenen Komponenten wie Widerständen, Kondensatoren, integrierten Schaltkreisen und mehr.
Leiterplatten werden mithilfe von CAD-Software (Computer Aided Design) entworfen, die die Komponenten und ihre Verbindungen anordnet. Sobald das Design fertig ist, beginnt der PCB-Herstellungsprozess. Dies umfasst mehrere Schritte:
Untergrundvorbereitung: Eine dünne Kupferschicht wird auf das Trägermaterial (häufig Glasfaser oder Verbundwerkstoff) laminiert.
Ätzen: Das unerwünschte Kupfer wird durch einen chemischen Prozess entfernt und hinterlässt die gewünschten Kupferspuren.
Bohren: Es werden kleine Löcher gebohrt, um die elektronischen Komponenten zu montieren und elektrische Verbindungen zwischen verschiedenen Schichten der Platine herzustellen.
Komponentenmontage: Elektronische Komponenten werden mithilfe automatisierter Maschinen oder von Hand auf die Platine gelötet.
Prüfung: Die zusammengebaute Platine wird einer Prüfung unterzogen, um sicherzustellen, dass alle Verbindungen ordnungsgemäß hergestellt sind und keine Fehler vorliegen.
Leiterplatten werden mithilfe von CAD-Software (Computer Aided Design) entworfen, die die Komponenten und ihre Verbindungen anordnet. Sobald das Design fertig ist, beginnt der PCB-Herstellungsprozess. Dies umfasst mehrere Schritte:
Untergrundvorbereitung: Eine dünne Kupferschicht wird auf das Trägermaterial (häufig Glasfaser oder Verbundwerkstoff) laminiert.
Ätzen: Das unerwünschte Kupfer wird durch einen chemischen Prozess entfernt und hinterlässt die gewünschten Kupferspuren.
Bohren: Es werden kleine Löcher gebohrt, um die elektronischen Komponenten zu montieren und elektrische Verbindungen zwischen verschiedenen Schichten der Platine herzustellen.
Komponentenmontage: Elektronische Komponenten werden mithilfe automatisierter Maschinen oder von Hand auf die Platine gelötet.
Prüfung: Die zusammengebaute Platine wird einer Prüfung unterzogen, um sicherzustellen, dass alle Verbindungen ordnungsgemäß hergestellt sind und keine Fehler vorliegen.
Halbleiterbeschichtung DSA
Produktname: Halbleiterbeschichtung DSA
Produktübersicht: Rolle-zu-Rolle-Beschichtung, Kontaktvorrichtungsbeschichtung, Leiterrahmenbeschichtung, Elektropolieren, selektive Punktbeschichtung usw.
Produktmerkmale: Es kann nach Ihren eigenen Bedürfnissen ausgewählt und angepasst werden. Die Form der Anode kann je nach Kundenwunsch angepasst werden.
Highlights: lange Lebensdauer, geringer Energieverbrauch, hervorragende Gleichmäßigkeit der Beschichtung, niedrige Gesamtnutzungskosten und hohe Kostenleistung.
Anwendbare Szenarien: Beschichtung von Halbleiterkomponenten: Rolle-zu-Rolle-Beschichtung, Kontaktvorrichtungsbeschichtung, Leiterrahmenbeschichtung, Elektropolieren, selektive Punktbeschichtung usw.
Anwendungsbedingungen: Elektrolyt: Säure-/Cyanid-System, Glanzmittel und andere Additive PH: 4-5; Temperatur 30℃-70℃;
Stromdichte: 250–30000 A/m2;
Beschichtungstyp: Anode mit gemischter Edelmetallbeschichtung, Platinanode, die Platindicke kann lum-10 um oder sogar dicker sein.
Produkt-Kundendienst und -Service: Wir bieten weltweit zeitnahe und qualitativ hochwertige Dienstleistungen zur Herstellung neuer Anoden und zur Neubeschichtung alter Anoden an.
Mehr anzeigenProduktübersicht: Rolle-zu-Rolle-Beschichtung, Kontaktvorrichtungsbeschichtung, Leiterrahmenbeschichtung, Elektropolieren, selektive Punktbeschichtung usw.
Produktmerkmale: Es kann nach Ihren eigenen Bedürfnissen ausgewählt und angepasst werden. Die Form der Anode kann je nach Kundenwunsch angepasst werden.
Highlights: lange Lebensdauer, geringer Energieverbrauch, hervorragende Gleichmäßigkeit der Beschichtung, niedrige Gesamtnutzungskosten und hohe Kostenleistung.
Anwendbare Szenarien: Beschichtung von Halbleiterkomponenten: Rolle-zu-Rolle-Beschichtung, Kontaktvorrichtungsbeschichtung, Leiterrahmenbeschichtung, Elektropolieren, selektive Punktbeschichtung usw.
Anwendungsbedingungen: Elektrolyt: Säure-/Cyanid-System, Glanzmittel und andere Additive PH: 4-5; Temperatur 30℃-70℃;
Stromdichte: 250–30000 A/m2;
Beschichtungstyp: Anode mit gemischter Edelmetallbeschichtung, Platinanode, die Platindicke kann lum-10 um oder sogar dicker sein.
Produkt-Kundendienst und -Service: Wir bieten weltweit zeitnahe und qualitativ hochwertige Dienstleistungen zur Herstellung neuer Anoden und zur Neubeschichtung alter Anoden an.
PCB-Vergoldung DSA
Produktname: PCB-Vergoldung
Produktübersicht: Verbessern Sie die Leitfähigkeit, Oxidationsbeständigkeit und Verschleißfestigkeit von Leiterplatten, um ihren Einsatzanforderungen bei besonderen Anlässen gerecht zu werden.
Produktmerkmale: hervorragende Leistung, gute elektrokatalytische Leistung, antioxidative Kapazität und Stabilität.
Highlights: lange Lebensdauer, geringer Energieverbrauch, hervorragende Gleichmäßigkeit der Beschichtung, niedrige Gesamtnutzungskosten und hohe Kostenleistung.
Anwendbare Szenarien: Platinenvergoldung
Anwendungsbedingungen: Elektrolyt-Säure-/Cyanid-System, Glanzmittel und andere Additive Au: 4–10 g/L, CN: niedrige Konzentration, PH: 4–5; Temperatur 40℃-60℃;
Stromdichte: 0.1–1.0 ASD; durchschnittlich 0.2ASD
Produkt-Kundendienst und -Service: Wir bieten weltweit zeitnahe und qualitativ hochwertige Dienstleistungen zur Herstellung neuer Anoden und zur Neubeschichtung alter Anoden an.
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Produktmerkmale: hervorragende Leistung, gute elektrokatalytische Leistung, antioxidative Kapazität und Stabilität.
Highlights: lange Lebensdauer, geringer Energieverbrauch, hervorragende Gleichmäßigkeit der Beschichtung, niedrige Gesamtnutzungskosten und hohe Kostenleistung.
Anwendbare Szenarien: Platinenvergoldung
Anwendungsbedingungen: Elektrolyt-Säure-/Cyanid-System, Glanzmittel und andere Additive Au: 4–10 g/L, CN: niedrige Konzentration, PH: 4–5; Temperatur 40℃-60℃;
Stromdichte: 0.1–1.0 ASD; durchschnittlich 0.2ASD
Produkt-Kundendienst und -Service: Wir bieten weltweit zeitnahe und qualitativ hochwertige Dienstleistungen zur Herstellung neuer Anoden und zur Neubeschichtung alter Anoden an.
PCB VCP DC Kupferbeschichtung DSA
Produktname: PCB VCP DC Kupferbeschichtung
Produktübersicht: Beschichtungsmaterialien, die in Herstellungsprozessen für Leiterplatten (PCB) verwendet werden.
Produkteigenschaften: stabile Abmessungen, feste Beschichtung, Korrosionsbeständigkeit, lange Lebensdauer;
Reduziert effektiv die Tankspannung, was einen erheblichen Energiespareffekt darstellt;
Ein extrem geringer Verbrauch kann die Produktionskosten senken.
Vorteile und Highlights: lange Lebensdauer (individuell anpassbar nach Kundenwunsch);
geringer Energieverbrauch und hohe elektrokatalytische Aktivität.
Einsatzbedingungen: Elektrolyt CuSO4·5H20 H2SO4; Temperatur 20℃-45℃; Stromdichte 100-3000A/m2DC;
Anwendbare Szenarien: VCP-Leitungs-/horizontale Leitungsverkupferung, Durchkontaktierungs-/Füll-/Impulsverkupferung, Weich-/Hartplatinenbeschichtung, Halbleitersubstratbeschichtung;
Kundendienst: Bereitstellung zeitnaher und qualitativ hochwertiger Dienstleistungen für die Herstellung neuer Anoden und Neulackierung alter Anoden weltweit.
Mehr anzeigenProduktübersicht: Beschichtungsmaterialien, die in Herstellungsprozessen für Leiterplatten (PCB) verwendet werden.
Produkteigenschaften: stabile Abmessungen, feste Beschichtung, Korrosionsbeständigkeit, lange Lebensdauer;
Reduziert effektiv die Tankspannung, was einen erheblichen Energiespareffekt darstellt;
Ein extrem geringer Verbrauch kann die Produktionskosten senken.
Vorteile und Highlights: lange Lebensdauer (individuell anpassbar nach Kundenwunsch);
geringer Energieverbrauch und hohe elektrokatalytische Aktivität.
Einsatzbedingungen: Elektrolyt CuSO4·5H20 H2SO4; Temperatur 20℃-45℃; Stromdichte 100-3000A/m2DC;
Anwendbare Szenarien: VCP-Leitungs-/horizontale Leitungsverkupferung, Durchkontaktierungs-/Füll-/Impulsverkupferung, Weich-/Hartplatinenbeschichtung, Halbleitersubstratbeschichtung;
Kundendienst: Bereitstellung zeitnaher und qualitativ hochwertiger Dienstleistungen für die Herstellung neuer Anoden und Neulackierung alter Anoden weltweit.
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